抛光过滤工艺

详细说明

抛光液过滤工艺流程 CMP，即Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光。CMP技术所采用的设备及消耗品包括：抛光机、抛光浆料、抛光垫、后CMP清洗设备、抛光终点检测及工艺控制设备、废物处理和检测设备等。

CMP抛光液是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品，广泛用于多种材料纳米级的高平坦化抛光。

过滤目的：

去除颗粒、凝胶等杂物；

过滤要求：

1.滤材溶出物低、无介质脱落；

2.去杂能力强，寿命长；

3.高流量，机械强度高。

过滤配置：

过滤流程：

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